平安证券1月16日研报指出，2024年，在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下，半导体行业底部基本已过，有望迎来新一轮上涨。后摩尔时代，工艺制程继续缩小遇到瓶颈，纵向发展的堆叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速，可关注该领域龙头厂商：1）封测代工端，建议关注通富微电、长电科技等；2）设备端，建议关注光力科技等；3）材料端，建议关注华海诚科、强力新材等。

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