环球门户网

国风新材:公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段

更新时间:2023-10-10 15:01:21

导读 国风新材10月10日在投资者互动平台表示,公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段,检测部分数据良...

国风新材10月10日在投资者互动平台表示,公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段,检测部分数据良好。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。